LEADEX VII XG系列完全符合Intel ATX 3 . 0規範,能負荷高達200 % 的瞬間峰值功耗。模組化面板上的HCS端子及雙8針插座到GPU測的12 + 4 針插座,更安全的設計避免高角度彎曲問
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LADEX III GE完全相容於Intel ATX 3 . 1規範,支援高達200 %的功率偏移。模組化面板上的 HCS 端子和雙 8 針插座到 GPU 側的 12 + 4 針插座,更安全的設計,避免大角度彎曲問題。現代設計,透過 IEC / EN 62368 和 ALPM 模式滿足最新的安全和 PC 要求
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LADEX III GE完全相容於Intel ATX 3 . 1規範,支援高達200 %的功率偏移。模組化面板上的 HCS 端子和雙 8 針插座到 GPU 側的 12 + 4 針插座,更安全的設計,避免大角度彎曲問題。現代設計,透過 IEC / EN 62368 和 ALPM 模式滿足最新的安全和 PC 要求。
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LADEX III GE完全相容於Intel ATX 3 . 1規範,支援高達200 %的功率偏移。模組化面板上的 HCS 端子和雙 8 針插座到 GPU 側的 12 + 4 針插座,更安全的設計,避免大角度彎曲問題。現代設計,透過 IEC / EN 62368 和 ALPM 模式滿足最新的安全和 PC 要求。
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LADEX III GE完全相容於Intel ATX 3 . 1規範,支援高達200 %的功率偏移。模組化面板上的 HCS 端子和雙 8 針插座到 GPU 側的 12 + 4 針插座,更安全的設計,避免大角度彎曲問題。現代設計,透過 IEC / EN 62368 和 ALPM 模式滿足最新的安全和 PC 要求。
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