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UMAX NB - DDRIII 1600 4GB(512 * 8) / 1 . 35V RAM
★FBGA封裝提供更佳的散熱性能
★精選顆粒/高度相容性保證
★1600MHz高速提升效能
★100 %嚴密測試
★終身保固
★符合RoHS的規範
★1 . 35V高效節能超經濟 低電壓
★JEDEC國際規範
$ 472
● 供貨中
$ 472
‧採用FBGA封裝顆粒，工作頻率可達1600MHz‧高效能使記憶體工作更加穩定‧高速資料傳輸,低消耗功率‧採用1 . 5V工作電壓,耗熱性與耗電量皆降低‧產品功能/價格比最佳,個人電腦升級的的第一選擇‧模組設計符合JEDEC規範標準
$ 472
● 供貨中
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UMAX DDR3 1333 4GB RAM
◆ 採用FBGA封裝顆粒,工作頻率可達1333MHz
◆ 高效能使記憶體工作更加穩定
◆ 高速資料傳輸,低消耗功率
◆ 採用1 . 5V工作電壓,耗熱性與耗電量皆降低
◆ 產品功能/價格比最佳,個人電腦升級的的第一選擇
◆ 模組設計符合JEDEC規範標準
$ 472
● 供貨中
$ 472
UMAX NB - DDRIII 1600 4GB(512 * 8) / 1 . 35V RAM
★FBGA封裝提供更佳的散熱性能
★精選顆粒/高度相容性保證
★1600MHz高速提升效能
★100 %嚴密測試
★終身保固
★符合RoHS的規範
★1 . 35V高效節能超經濟 低電壓
★JEDEC國際規範
$ 752
● 供貨中
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$ 752
UMAX DDR3 - 1333MHz記憶體模組具有以下的特點:
1 .全新DDR3技術,頻寬增加並俱備了比DDR2更低的耗電量與更佳的散熱性
2 .內建的ODT(On Die Termination ,內部終端電阻)設計,減少電阻的使用及成本
3 .採用1 . 5V的工作電壓,消耗電力較DDR減少近17 %,更具環保與綠色節能之特色
$ 752
● 供貨中
$ 752
256*8 雙面
UMAX DDR3 1333 4GB RAM
◆ 採用FBGA封裝顆粒,工作頻率可達1333MHz
◆ 高效能使記憶體工作更加穩定
◆ 高速資料傳輸,低消耗功率
◆ 採用1 . 5V工作電壓,耗熱性與耗電量皆降低
◆ 產品功能/價格比最佳,個人電腦升級的的第一選擇
◆ 模組設計符合JEDEC規範標準
$ 640
● 供貨中
$ 640